北京全路通信信號(hào)研究設(shè)計(jì)院集團(tuán)有限公司華三服務(wù)器（云平臺(tái)）采購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)性談判公告
聯(lián)系人：袁先生手機(jī)：13021066931
截止時(shí)間：2021-07-23 采購(gòu)編碼：CBL_20210714_104978069
信息類(lèi)別：貨物采購(gòu)-> null-> 采購(gòu)主體： 企業(yè)
競(jìng)爭(zhēng)性談判公告
北京全路通信信號(hào)研究設(shè)計(jì)院集團(tuán)有限公司
華三服務(wù)器（云平臺(tái)）采購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)性談判
競(jìng)爭(zhēng)性談判編號(hào): SJY-202109-JT02
受北京全路通信信號(hào)研究設(shè)計(jì)院集團(tuán)有限公司委托組織北京全路通信信號(hào)研究設(shè)計(jì)院集團(tuán)有限公司華三服務(wù)器（云平臺(tái)）采購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)性談判采購(gòu)，歡迎符合本項(xiàng)目資格條件的供應(yīng)商參與談判。
1.競(jìng)爭(zhēng)性談判條件
北京全路通信信號(hào)研究設(shè)計(jì)院集團(tuán)有限公司華三服務(wù)器（云平臺(tái)）采購(gòu)資金已落實(shí)，項(xiàng)目采購(gòu)人為北京全路通信信號(hào)研究設(shè)計(jì)院集團(tuán)有限公司，采購(gòu)資金為企業(yè)全額自籌資金。項(xiàng)目采取競(jìng)爭(zhēng)性談判方式進(jìn)行，現(xiàn)邀請(qǐng)合格供應(yīng)商參與本項(xiàng)目競(jìng)爭(zhēng)性談判。
2.項(xiàng)目概況與競(jìng)爭(zhēng)性談判內(nèi)容
2.1項(xiàng)目名稱(chēng)：北京全路通信信號(hào)研究設(shè)計(jì)院集團(tuán)有限公司華三服務(wù)器（云平臺(tái)）采購(gòu)競(jìng)爭(zhēng)性談判
2.2競(jìng)爭(zhēng)性談判編號(hào)：SJY-202109-JT02
2.3項(xiàng)目概況及內(nèi)容
項(xiàng)目地點(diǎn)：采購(gòu)人指定地點(diǎn)
采購(gòu)范圍（供貨范圍清單作為參考，投標(biāo)人可根據(jù)云平臺(tái)業(yè)務(wù)需求規(guī)模和所供產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)，在投標(biāo)方案中提出計(jì)算方法和具體供貨清單）：
序號(hào) 設(shè)備名稱(chēng) 型號(hào) 單位 數(shù)量 備注
服務(wù)器+存儲(chǔ)新增
1 云管服務(wù)器+SDN服務(wù)器硬件增購(gòu) H3C R4900 G3服務(wù)器，每臺(tái)配置如下：
2U機(jī)箱；
2顆Intel Xeon Gold 5218(2.3GHz/16核/22MB/125W)；
4*32GB DDR4內(nèi)存；
3*2.4TB 12G SAS 10K 硬盤(pán),2*480GB 6G SATA 2.5in SSD；
12Gb SAS RAID卡（2GB緩存)；
8個(gè)PCI-E插槽；
1塊4口千兆網(wǎng)卡，3塊10Gb雙口光口網(wǎng)卡含光模塊；
2塊16Gb FC單口HBA卡；
冗余電源風(fēng)扇 臺(tái) 8 此部分新增采購(gòu)，用于云管理軟件以及SDN軟件的集群部署。
2 統(tǒng)一運(yùn)維+安全管理中心服務(wù)器 H3C R4900 G3服務(wù)器，每臺(tái)配置如下：
2U機(jī)箱；
2顆Intel Xeon 4216(2.1GHz/16核/22MB/100W)CPU模塊；
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3*1.2TB 12G SAS 10K 硬盤(pán),2*480GB 6G SATA 2.5in SSD；
12Gb SAS RAID卡（2GB緩存)；
8個(gè)PCI-E插槽；
1塊4口千兆網(wǎng)卡，3塊10Gb雙口光口網(wǎng)卡含光模塊；
2塊16Gb FC單口HBA卡；
冗余電源風(fēng)扇 臺(tái) 4 此部分新增采購(gòu)，用于統(tǒng)一運(yùn)維管理軟件及安全管理中心軟件部署。
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 3.1 H3C R6900 G3服務(wù)器，每臺(tái)配置如下：
2U8盤(pán)位機(jī)箱；
4顆Intel Xeon Gold 6230N(2.3GHz/20核/27.5MB/125W)CPU模塊；
8*32GB DDR4內(nèi)存；
6*2.4TB 12G SAS 10K 硬盤(pán)；
12Gb SAS RAID卡（2GB緩存)；
DVD驅(qū)動(dòng)器；
8個(gè)PCI-E插槽；
2塊4口千兆網(wǎng)卡，3塊10Gb雙口光口網(wǎng)卡含光模塊；
2塊16Gb FC單口HBA卡；
冗余電源風(fēng)扇 臺(tái) 4 通信資源池
 3.2 H3C R6900 G3服務(wù)器，每臺(tái)配置如下：
4顆Intel Xeon Gold 6230N(2.3GHz/20核/27.5MB/125W)CPU模塊；
8*32GB DDR4內(nèi)存；
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12Gb SAS RAID卡（2GB緩存)；
DVD驅(qū)動(dòng)器；
8個(gè)PCI-E插槽；
2塊4口千兆網(wǎng)卡，3塊10Gb雙口光口網(wǎng)卡含光模塊；
2塊16Gb FC單口HBA卡；
冗余電源風(fēng)扇 臺(tái) 2 綜合監(jiān)控資源池
 3.3 H3C R6900 G3服務(wù)器，每臺(tái)配置如下：
4顆Intel Xeon Gold 6230N(2.3GHz/20核/27.5MB/125W)CPU模塊；
8*32GB DDR4內(nèi)存；
4*2.4TB 12G SAS 10K 硬盤(pán)；
12Gb SAS RAID卡（2GB緩存)；
DVD驅(qū)動(dòng)器；
8個(gè)PCI-E插槽；
2塊4口千兆網(wǎng)卡，3塊10Gb雙口光口網(wǎng)卡含光模塊；
2塊16Gb FC單口HBA卡；
冗余電源風(fēng)扇 臺(tái) 2 信號(hào)資源池
裸金屬服務(wù)器上云部分
4 PIS接口服務(wù)器（裸金屬） 參見(jiàn)原有通信服務(wù)器規(guī)格 臺(tái) 1 PIS系統(tǒng)供貨，安裝部署在云平臺(tái)
5 CCTV備份服務(wù)器（裸金屬） 參見(jiàn)原有通信服務(wù)器規(guī)格 臺(tái) 1 PIS系統(tǒng)供貨，安裝部署在云平臺(tái)
6 CCTV流媒體服務(wù)器（裸金屬） 參見(jiàn)原有通信服務(wù)器規(guī)格 臺(tái) 1 PIS系統(tǒng)供貨，安裝部署在云平臺(tái)
 存儲(chǔ)資源新增    
7 FC SAN存儲(chǔ)含軟件 H3C CF8820磁盤(pán)陣列，每臺(tái)配置如下：
64GB高速緩存；
配置6塊920GB SSD硬盤(pán)，34塊1.8TB 10K SAS硬盤(pán)；
配置快照、卷復(fù)制、精簡(jiǎn)、容災(zāi)雙活等軟件功能許可；
冗余電源風(fēng)扇 臺(tái) 2 此部分新增采用，用于統(tǒng)一數(shù)據(jù)平臺(tái)中計(jì)算資源池及云管服務(wù)器提供外置存儲(chǔ)空間
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8 FC SAN存儲(chǔ)互聯(lián)交換機(jī) 24口32GB光纖交換機(jī)，激活24口（含多模光模塊） 臺(tái) 2 新增采購(gòu)兩臺(tái)光纖光纖交換機(jī)
交換機(jī)新增
9 核心交換機(jī) VXLAN三層網(wǎng)關(guān)交換機(jī)H3C S12504G-AF。單臺(tái)配置：
正交CLOS交換架構(gòu)，配置3塊獨(dú)立交換網(wǎng)板，交換容量384Tbps、包轉(zhuǎn)發(fā)率115200Mpps,設(shè)備具有4個(gè)業(yè)務(wù)槽位，2個(gè)主控槽位，本次配置雙主控、2個(gè)交流電源模塊，48個(gè)萬(wàn)兆以太網(wǎng)光接口(SFP+,LC)，36個(gè)40G以太網(wǎng)光接口；配置10個(gè)QSFP+ 40G光模塊(850nm,300m），配置20個(gè)SFP+ 萬(wàn)兆模塊(850nm,300m,LC)光模塊。 臺(tái) 2 新采購(gòu)設(shè)備支持VXLAN網(wǎng)絡(luò)特性，需滿(mǎn)足與SDN控制器配合實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)流量調(diào)度。
10 云平臺(tái)接入交換機(jī) VXLAN二層接入交換機(jī)H3C S6805-54HF
交換容量4.8Tbps，包轉(zhuǎn)發(fā)率2000Mpps，1個(gè)獨(dú)立的管理網(wǎng)口，支持48個(gè)萬(wàn)兆以太網(wǎng)光接口(SFP+,LC), 6個(gè)QSFP28口,配置5個(gè)冗余風(fēng)扇,雙交流電源。配置4個(gè)QSFP+ 40G光模塊(850nm,300m），配置20個(gè)SFP+ 萬(wàn)兆模塊(850nm,300m,LC)光模塊。5個(gè)千兆電模塊，5個(gè)千兆多模光模塊 臺(tái) 6 用于vxlan接入交換機(jī)設(shè)備，全萬(wàn)兆口，配萬(wàn)兆模塊。
通信、信號(hào)、綜合監(jiān)控資源池各兩臺(tái)
11 外部接入交換機(jī) H3C S6805-54HF
交換容量4.8Tbps，包轉(zhuǎn)發(fā)率2000Mpps，1個(gè)獨(dú)立的管理網(wǎng)口，支持48個(gè)萬(wàn)兆以太網(wǎng)光接口(SFP+,LC), 6個(gè)QSFP28口,配置5個(gè)冗余風(fēng)扇,雙交流電源。配置4個(gè)QSFP+ 40G光模塊(850nm,300m），配置10個(gè)SFP+ 萬(wàn)兆模塊(850nm,300m,LC)光模塊。18個(gè)千兆電模塊,20個(gè)千兆多模光模塊。 臺(tái) 2 用于接入外部業(yè)務(wù)
12 非云業(yè)務(wù)接入交換機(jī) H3C S6805-54HF
交換容量4.8Tbps，包轉(zhuǎn)發(fā)率2000Mpps，1個(gè)獨(dú)立的管理網(wǎng)口，支持48個(gè)萬(wàn)兆以太網(wǎng)光接口(SFP+,LC), 6個(gè)QSFP28口,配置5個(gè)冗余風(fēng)扇,雙交流電源。配置4個(gè)QSFP+ 40G光模塊(850nm,300m），配置4個(gè)SFP+ 萬(wàn)兆模塊(850nm,300m,LC)光模塊。30個(gè)千兆電模塊,14個(gè)千兆多模光模塊。 臺(tái) 2 用于接入本次采用物理服務(wù)器部署，非上云業(yè)務(wù)
13 終端接入交換機(jī) H3C S5560X-54C-EI：
交換容量7.36Tbps，包轉(zhuǎn)發(fā)率252Mpps，1個(gè)獨(dú)立的管理網(wǎng)口，支持48個(gè)10/100/1000BASE-T端口,支持4個(gè)10G/1G BASE-X SFP+端口,支持1個(gè)Slot,冗余交流電源，2個(gè)萬(wàn)兆多模光模塊 臺(tái) 4 用于接入云平臺(tái)內(nèi)終端設(shè)備
14 運(yùn)維匯聚交換機(jī) H3C S7503E-M：
交換容量19.2Tbps，包轉(zhuǎn)發(fā)率2880Mpps，雙主控、冗余風(fēng)扇、冗余電源，24個(gè)千兆以太網(wǎng)光接口，24個(gè)千兆以太網(wǎng)電接口(RJ45);8個(gè)萬(wàn)兆以太網(wǎng)光接口(SFP+,LC);8個(gè)萬(wàn)兆多模光模塊 臺(tái) 2 云數(shù)據(jù)中心運(yùn)維網(wǎng)匯聚交換機(jī)設(shè)備
15 運(yùn)維區(qū)接入交換機(jī) H3C S5560X-54C-EI：
交換容量7.36Tbps，包轉(zhuǎn)發(fā)率252Mpps，1個(gè)獨(dú)立的管理網(wǎng)口，支持48個(gè)10/100/1000BASE-T端口,支持4個(gè)10G/1G BASE-X SFP+端口,支持1個(gè)Slot,冗余交流電源，2個(gè)萬(wàn)兆多模光模塊 臺(tái) 2 用于連接現(xiàn)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)帶外管理等
軟件新增部分
16 云管軟件 H3C CloudOS云操作系統(tǒng)含IaaS服務(wù)、云操作系統(tǒng)備份服務(wù)、云操作系統(tǒng)安全增強(qiáng)服務(wù)、云操作系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)化服務(wù)、云操作系統(tǒng)文件存儲(chǔ)服務(wù)、云服務(wù)編排功能授權(quán)，實(shí)配滿(mǎn)足本次物理資源交付授權(quán)。含調(diào)試服務(wù)、H3C 軟件技術(shù)支持服務(wù)(一年) 套 1 openstack架構(gòu)云操作系統(tǒng)，需新增采購(gòu)。
17 虛擬化軟件 H3C CAS企業(yè)版&亞信安全DeepSecurity(AV+DPI模塊)虛擬化安全套件2CPU軟件授權(quán)-含DeepSecurity 1年7x24標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)
含H3C 軟件技術(shù)支持服務(wù)(一年) 套 16 虛擬化軟件，需新增采購(gòu)。對(duì)計(jì)算資源池服務(wù)器進(jìn)行虛擬化。
本次共含32顆物理CPU授權(quán)
18 SDN控制器軟件 H3C先知控制器數(shù)據(jù)中心軟件，含本次物理資源管理授權(quán)，含安全服務(wù)鏈功能授權(quán)，含技術(shù)支持服務(wù)1年。 套 1 SDN控制器，實(shí)現(xiàn)軟件定義網(wǎng)絡(luò)功能。需新增采購(gòu)。
19 安全管理中心軟件 H3C SecCloud OMP安全云管理平臺(tái)企業(yè)版 套 1 安全管理
20 統(tǒng)一運(yùn)維管理軟件 H3C U-Center-智能運(yùn)維軟件 套 1 網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器管理
云平臺(tái)交付服務(wù)
 云平臺(tái)環(huán)境交付服務(wù) H3C原廠交付團(tuán)隊(duì)提供云平臺(tái)IAAS資源交付，云平臺(tái)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)、IT架構(gòu)、安全策略、云管軟件納管策略、虛擬化部署策略。 項(xiàng) 1 
產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)：見(jiàn)貨物需求及技術(shù)規(guī)格
技術(shù)要求：見(jiàn)貨物需求及技術(shù)規(guī)格
出廠試驗(yàn)檢測(cè)及資料要求：見(jiàn)貨物需求及技術(shù)規(guī)格
主要服務(wù)要求：見(jiàn)貨物需求及技術(shù)規(guī)格
質(zhì)保期服務(wù)：見(jiàn)貨物需求及技術(shù)規(guī)格
3.供應(yīng)商資格要求
3.1 營(yíng)業(yè)范圍：在中華人民共和國(guó)注冊(cè)的企業(yè)法人單位，具有獨(dú)立法人資格；
3.2 資質(zhì)要求：營(yíng)業(yè)執(zhí)照，稅務(wù)登記證，一般納稅人資格，組織機(jī)構(gòu)代碼證；
3.3 財(cái)務(wù)能力：投標(biāo)人應(yīng)提供會(huì)計(jì)師事務(wù)所出具近2年的財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告。
3.4業(yè)績(jī)要求：供應(yīng)商近三年以來(lái)具有相關(guān)業(yè)績(jī)。
3.5 符合法律、法規(guī)規(guī)定的其他條件。
3.6本項(xiàng)目不接受聯(lián)合體投標(biāo)。
3.7申請(qǐng)人或其代理產(chǎn)品的制造商近三年無(wú)重大事故（2017年1月1日至投標(biāo)截止時(shí)間）
3.8投標(biāo)人須為投標(biāo)物資的制造商或其授權(quán)代理商。
4.競(jìng)爭(zhēng)性談判文件的獲取
請(qǐng)供應(yīng)商于2021年7月14日至2021年7月16日，每日上午09時(shí)00分至12時(shí)00分，下午14時(shí)00分至17時(shí)00分（北京時(shí)間，下同）下載競(jìng)談文件電子版。競(jìng)談文件售價(jià)為：500元，售后不退。
5.競(jìng)爭(zhēng)性談判響應(yīng)文件的遞交
5.1競(jìng)爭(zhēng)性談判響應(yīng)文件遞交的時(shí)間為：2021年7月23日9時(shí)00分至9時(shí)30分，遞交競(jìng)爭(zhēng)性談判響應(yīng)文件的截止時(shí)間（投標(biāo)截止時(shí)間，下同）為2021年7月23日9：30時(shí)。
5.2競(jìng)爭(zhēng)性談判響應(yīng)文件遞交地點(diǎn)為北京

友情提醒：報(bào)名前與下方聯(lián)系人索取投標(biāo)登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：袁 先 生

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