北京市BH1芯片MPW流片服務招標
（招標編號：0701-234702110509）
項目所在地區(qū)：北京市
一、招標條件
本BH1芯片MPW流片服務已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為其他資金216萬元，招標人為某單位。本項目已具備招標條件，現(xiàn)招標方式為招標。
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規(guī)模：采購內(nèi)容為BH1芯片MPW流片服務，交付要求：按標準出廠包裝的未損壞的28nm多晶圓MPW裸片，（1）芯片面積24mm2（2）芯片數(shù)量200EA DIE，交付進度為2023年12月底之前完成，交付地點為招標人指定地點。
范圍：本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的：
（001）BH1芯片MPW流片服務；
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(001BH1芯片MPW流片服務)的投標人資格能力要求：
(1)投標人具有獨立承擔民事責任的能力。
(2)投標人具有良好的商業(yè)信譽和健全的財務會計制度。
（3）投標人具有履行合同所必需的設備和專業(yè)技術能力。
（4)投標人有依法繳納稅收和社會保障資金的良好記錄。
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(6）投標人被“信用中國”網(wǎng)站列入失信被執(zhí)行人和重大稅 收違法失信主體、被中國政府采購網(wǎng)列入政府采購嚴重違法失信行為記錄名單的，不得參與 本項目的采購活動。
(7)單位負責人為同一人或者存在直接控股、管理關系的不同投標人，不得同時參加同一 項目的采購活動。
(8)本項目不接受聯(lián)合體投標，不允許分包、轉包。
(9）投標人須符合法律、法規(guī)規(guī)定的其它要求。； 
本項目不允許聯(lián)合體投標。
四、招標文件的獲取
獲取時間：從2023年09月19日09時00分到2023年09月25日17時00分
五、投標文件的遞交
遞交截止時間：2023年10月10日09時00分
六、開標時間
開標時間：2023年10月10日09時00分
友情提醒：報名前與下方聯(lián)系人索取投標登記表，以及辦理后續(xù)事宜。
聯(lián)系人：李 工
電   話：17610398736
郵   箱：17610398736@163.com
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